积电赢三星3nm之争：TCAD是制胜关键，中国半导体如何破局？
就说2018年前后那波7nm节点的风险生产吧，Intel当时押注了DUV光刻机，结果良率一直卡壳，量产进度拖了又拖。
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台积电赢了三星！3nm之争的背后，藏着半导体行业的“胜负手”
要知道，在先进工艺的比拼里，台积电可不是第一次赢了，就说之前的3nm之争，它硬是凭着一个关键选择，把早早宣布量产的三星甩在了身后。
台积电和三星进行PK，工艺路线分岔点决定胜负，台积电胜出
财报显示，其季度营收同比增长超过40%，全球晶圆代工市场份额扩大至70%。
台积电、三星3nm之争，再现工艺突破的制胜法宝
2018前后开始风险生产的7nm节点。Intel选择了DUV光刻机，因良率问题量产困难。TSMC选择了切换到EUV光刻机，成本更低，良率更高。Intel花了3年时间，才解决了良率问题，但错过了市场窗口。台积电一举超越Intel，取得了先进工艺的领先地位。
ESC 2025丨英克司兰公布重磅证据，降脂治疗迎新契机
首个小干扰RNA（siRNA）降胆固醇药物英克司兰推动血脂管理发生重大变革，一年两针*即可强效、持久降低低密度脂蛋白胆固醇（LDL-C）水平，为实现血脂管理长期达标提供重磅利器。在2025年欧洲心脏病学会年会（ESC 2025）上重磅发布的《2019 ESC/
【学术进展】 Si基AlGaN/GaN功率半导体器件的研制和TCAD模型研究
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