积电赢三星3nm之争:TCAD是制胜关键,中国半导体如何破局?
就说2018年前后那波7nm节点的风险生产吧,Intel当时押注了DUV光刻机,结果良率一直卡壳,量产进度拖了又拖。
就说2018年前后那波7nm节点的风险生产吧,Intel当时押注了DUV光刻机,结果良率一直卡壳,量产进度拖了又拖。
要知道,在先进工艺的比拼里,台积电可不是第一次赢了,就说之前的3nm之争,它硬是凭着一个关键选择,把早早宣布量产的三星甩在了身后。
财报显示,其季度营收同比增长超过40%,全球晶圆代工市场份额扩大至70%。
2018前后开始风险生产的7nm节点。Intel选择了DUV光刻机,因良率问题量产困难。TSMC选择了切换到EUV光刻机,成本更低,良率更高。Intel花了3年时间,才解决了良率问题,但错过了市场窗口。台积电一举超越Intel,取得了先进工艺的领先地位。
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